智通财经APP获悉，西部证券发布研报称，行业层面，CPO在行业龙头等推动下加速商用，同时业界进行LPO、NPO、XPO等多种技术路线的创新。CPO在Scale out的商用突破0到1，渗透率有望逐步提升;在Scale up的商用节奏受供给端影响更大，推进效率及推进需求的迫切性更高。CPO现在处于产业加速初期，未来三年是CPO行业渗透率快速提升、供应链格局和产业链价值分工逐步构建的核心观察窗口期。

从产业发展节奏出发，建议率先关注：1、分工清晰、率先参与和CPO交换机厂商联合研发或有订单预期的环节和公司：大功率CW光源、FAU和ELS模组;2、相较于可插拔光模块有弹性的增量环节：CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装(PIC和EIC的封装)、ASIC芯片和OE的封装、光纤分纤盒等。

西部证券主要观点如下：

CPO商业化节奏探讨

CPO(Co-packaged optics，光电共封装)将光引擎直接与交换机ASIC或计算处理器集成，替代传统的可插拔光模块(柜间)和铜互连(柜内)，其优点在于通过提高集成度，显著降低功耗，但目前面临散热问题、可维护性和灵活性较差的挑战。当前，CPO方案尚未大规模应用，市场主要聚焦其商业化节奏，基于此，该行主要讨论：1)技术路径及过渡方案，主要讨论LPO、XPO、NPO、CPC和MicroLEDCPO等方案;2)CPO在Scale up和Scale out侧的应用;3)从供给端角度出发，讨论当前CPO的制造难点和供应链瓶颈。

CPO结构件拆解及核心制造环节

以英伟达Quantum X800-Q3450 IBCPO交换机为例，其配备4颗Quantum-X800ASIC芯片、72个1.6T光引擎(采用微环调制)、18个ELS模组(每个模组包含8个CW光源)，发射端、接收端共1152根光纤，对应144个MPO和交换机端口数。核心制造环节：微环调制器、PIC和EIC封装、OE和ASIC芯片封装、光纤耦合等。

个股层面，建议关注

天孚通信(已覆盖)、罗博特科(硅光测试设备、耦合设备龙头)、致尚科技(与Senko合作紧密)、炬光科技(微透镜核心供应商)、中际旭创(已覆盖)、新易盛(美国投资建设CPO生产基地)、环旭电子(日月光投控成员之一)。

风险提示：AI发展不及预期;光模块需求不及预期;原材料供应风险;国际政治摩擦风险;技术发展不及预期。