智通财经APP获悉，据媒体报道，胜宏科技(300476.SZ)最快4月在香港第二上市。报道引述知情人士表示，胜宏科技预期募资约20亿美元(约156亿港元)，摩根大通、中信建投、广发证券联席保荐。

胜宏科技于2025年8月20日、2026年2月24日先后两次向港交所递交招股书，后于2026年3月6日获中国证监会境外发行上市备案通知书，可发行不超过1.102275亿股境外上市普通股、并在香港联合交易所上市流通。

据招股书，以2024年及2025年上半年销售收入计，胜宏科技是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板(“PCB”)供货商，专注于高阶高密度互连(“HDI”)、高多层印刷电路板(“MLPCB”)的研发、生产和销售。

招股书显示，根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技的市场份额位居全球第一，于2024年，以同一指标计，胜宏科技位居全球第七，市场份额为1.7%，核心应用涵盖 AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。

作为PCB行业技术引领者，胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域。