智通财经APP获悉，招商证券发布研报称，26年PCB产业链仍建议关注算力板、CCL及上游主材、设备、AI端侧、国产替代等板块中长期的投资机会。该行总体认为，此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，目前海外CSP厂商对于26年的AI-Capex展望乐观，后续AI大模型持续迭代升级以及更广泛的应用将不断打消市场“AI泡沫化”的疑虑，算力板块依旧是2026年Beta最强的主线之一。AI持续推动行业对于高多层及高阶HDI的需求向上，国内PCB行业不断升级并加速扩充高端产能、布局海外产能，板块业绩释放具备持续性和弹性空间。该行看好国内设备厂商在此轮由AI驱动的产能升级下实现弯道超车。
招商证券主要观点如下：
25年板块行情回顾
年初在AI算力需求的推动下，PCB板块稳步向上;1-2月随着DS-R1开源模型的横空出世，市场对于训练侧算力需求增长存疑，板块进入宽幅震荡;4月中美关税战使得算力需求敞口基本为北美市场的PCB板块出现大幅回撤;4月底-6月随着板块筹码消化、Q1板块业绩超预期，Q2业绩展望积极，市场逐步进入理性，板块估值修复;6-9月，随着英伟达正交背板、CoWoP等新技术的商业应用预期走强，PCB走出一波主升浪行情;10月Q3季报业绩出现分化，“NV链弱现实、ASIC链超预期”，板块先跌后涨;11-12月初，柜内“光铜”路线之争，叠加正交背板方案测试结果不理想，市场对“AI泡沫”的疑虑不断累计，PCB板块走势低迷，超跌后伴随谷歌链进展超预期小幅反弹;而12月中下旬，随着Rubin及Ultra柜内的PCB方案及材料路线逐步确立，行情开始出现反转向上。全年来看，PCB板块整体业绩高速增长，年初以来PCB板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2pcts，跑赢沪深300指数132.2pcts。
景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI算力需求旺盛
下游终端需求：尽管手机及汽车等端侧需求26年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求依然保持旺盛。库存：中国台湾PCB月度CP值从7月开始处于0.5以下，中国大陆及台股PCB厂商库存环比向上，显示下游厂商加大备库以及AI需求旺盛。产能满载&供给紧张：PCB厂商25H2整体稼动率在93-97%之间，展望26年，头部PCB厂商多保持乐观，订单能见度3个月以上，从24年下半年开始PCB产业资本开支逐步扩大，扩产节奏加速，行业将进入新一轮产能扩张期，主要集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且亦向海外加速布局。产品价格上行：铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳，展望26年PCB/CCL产业链整体价格依然看涨。PCB整体景气展望：1-11月台股PCB合计营收同比+12.8%，Prismark预计Q4呈现同比提速增长，25年全球PCB市场规模+15.4%至849亿美元，该行预计26年全球PCB市场规模将增长至940-980亿美元。
算力PCB：高阶HDI及高多层需求快速增长，行业供给紧张、加速扩产，具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商望持续收获行业红利
近期北美CSP整体对2026年AI-Capex展望保持乐观，预计26年Capex约5500亿美元同比增长25%左右。据Prismark上修服务器PCB市场规模24-29年CAGR达18.7%至257亿美元，将成为PCB第一大应用领域。算力体系竞争加剧：英伟达未来三年以Rubin和Feynman系列为核心平台加速迭代引领行业创新，谷歌TPU、AWSTrainium等ASIC以及国内华为昇腾、寒武纪思元等算力芯片厂商奋起直追，驱动全球AIPCB需求高速增长。AI服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动PCB朝着高阶HDI方向加速升级，而HDI阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据Prismark预计，AI/HPC服务器HDI市场规模24-29年CAGR高达30%至47亿美元。该行认为在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端PCB产能的供给26年将保持紧张态势，粗略估算国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元左右，而需求端预计在1500亿元左右。
端侧PCB：AI化趋势将推动PCB规格升级，关注苹果、OAI等新品创新
1)消费终端：AI升级及折叠屏、AI眼镜等新型态终端不断推出，将带动终端PCB升级、价值量提升，关注26年科技龙头新品创新。2)汽车：26年车市增速将放缓，智能化升级加速将带动汽车PCB价值量提升。
载板：AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破
25年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片两大核心领域形成“需求共振”，全球载板产能稼动率快速提升。展望后市，AIGPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至26年全年，上游LowCTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高。国内载板厂商此轮将受益于载板价格上涨带来的盈利能力回升，而高端ABF载板供给紧张将给陆厂切入国内外核心客户供应链绝佳的机会窗口期。
CCL：AI高速需求叠加涨价超预期推动板块进入向上大周期，国内头部厂商有望深度受益
AI高速运算场景下对CCL的要求越来越高，高速CCL升级节奏加速(26年M8主流板材、M9进入量产;27年M9为主流板材)，市场规模快速增长，据台光电，预计26年高速CCL市场规模约80亿美元，24-27年高速CCL的需求CAGR达40%。台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好26-27年各类服务器、交换机需求带动高速材料的增长趋势，并持续扩充M7-M9等级的CCL产能。目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商今明年进入放量追赶期。根据该行的跟踪，目前国内CCL龙头生益科技S8/S9材料已经在N客户算力供应链取得大批量订单，今明年供应份额有望进一步提升;南亚新材今年在国内算力链的高速材料体系已实现突破放量，预计明年有望突破海外算力客户。周期方面，“涨价”将成为CCL行业25-26年的主旋律。上游铜、玻布等原材料价格持续上行，下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。
上游主材：AI需求推动高端产品加速升级、供需缺口环节越发紧张
CCL上游主材主要有铜箔、树脂和玻纤布，从成本结构来看，占比分别约42%、26%、20%。伴随CCL从M7向M8、M9等级升级，CCL上游三大主材均迎来性能的大幅提升，高端品种迎来放量增长。1)玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重;2)电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长;3)树脂：M8+、M9等级CCL升级在即，有望推动碳氢树脂需求放量。
设备：AIPCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升
本轮扩产核心由AI算力PCB/CCL规格提升驱动，国内设备厂有望受益PCB扩产周期+高端设备国产加速替代的发展机遇，重点关注钻孔、钻针等环节。在钻孔领域，高阶HDI、高多层相比普通板升级，机械和激光钻孔设备均有升级，大族数控机械钻孔领域绝佳卡位，超快激光迎0-1突破，适用SLP/CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级，且AI占比提升带动订单需求旺盛和盈利能力显著提升;大族激光经营拐点已至，25年苹果业务恢复增长且26-27年预研项目较多，同时有望分享子公司大族数控的业绩弹性。在钻针环节，PCB钻针量价齐升，鼎泰高科受益PCB钻针量价齐升，且M9新材料钻针项目进展顺利，产能加速扩张且具有设备自供能力。
