智通财经APP获悉，谷歌(GOOGL.US)在4月推出的最新第七代张量处理单元(TPU)“Ironwood”获得的行业关注在近期加速上升，这主要得益于上周Gemini 3的成功发布——该模型完全基于Ironwood TPUv7训练而成，以及近期关于Meta(META.US)正考虑采用本月刚全面上市的TPU实例的猜测。
谷歌自研芯片的成功，正使业界日益关注定制ASIC在AI计算时代不断扩大的作用。虽然台积电(TSM.US)目前是谷歌TPU的主要制造合作伙伴，但这些处理器(以及广义上的定制AI ASIC)日益增长的势头，也可能同时惠及英特尔(INTC.US)代工服务和产品部门的路线图。这预计将强化英特尔更广泛的复苏前景，并可能成为该股的突破性催化剂。
谷歌TPU概览
谷歌开发TPU已有约十年时间，其最新一代Ironwood TPU正在获得越来越多的关注，在向AI计算的持续转型中已成为英伟达(NVDA.US)GPU的潜在替代选择。
具体来说，第七代 Ironwood TPU提供与其前代产品第六代Trillium相比2倍的性能/能效比提升。此外，Ironwood TPU被用于训练Gemini 3——目前全球领先的多模态与推理模型，在代理式编程等主流AI任务上拥有极具竞争力的表现。其效率与性能的结合凸显TPU在AI计算方面对英伟达当前领先地位的竞争力正在增强。
近期行业兴趣进一步佐证了谷歌TPU日益增长的势头。其中包括市场猜测Meta考虑从2027年开始斥资数十亿美元购买谷歌TPU。此前，Anthropic近期扩大了与谷歌的合作关系，承诺从2026年起使用多达100万块TPU。
台积电目前是谷歌TPU及其最新ARM(ARM.US)架构Axion CPU的主要制造商。外界普遍推测最新一代Ironwood TPU使用台积电N3制程。随着谷歌TPU实例需求快速增长，该公司未来可能需要额外的制造产能，以降低供应紧张的风险。这尤为重要，因为台积电的大部分产能已被绑定分配，而英伟达已成为其先进节点上的主要客户之一。台积电最近披露，其先进节点(7nm及以下)产能“仍然比主要客户的预期需求少约三倍”。与此同时，英伟达也在持续向台积电要求额外产能，台积电则预计由于强劲需求“未来每年销售额将持续创下新高”。
英特尔代工部门的机遇
随着外部对TPU的兴趣加速增长，这种态势可能推动谷歌进一步分散其制造布局，以规避潜在的供应瓶颈风险，从而为英特尔代工服务创造潜在机会。已有猜测称，鉴于台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，谷歌正考虑在下一代TPUv9中采用英特尔代工服务的先进封装技术。
具体而言，由于持续的CoWoS封装产能限制，英特尔的Foveros和嵌入式多芯片互连桥接(“EMIB”)先进封装技术自去年以来已成为有利的替代方案。而英特尔代工服务在先进封装方面的成功，从该业务已实现独立盈利可见一斑。该公司日益注重确保其封装技术“旨在满足客户需求”，进一步印证了其采用率的提升。这也与代工部门不断扩大与IP和EDA合作伙伴的合作以确客户设计能与其制造和先进封装工艺无缝集成相一致。
英特尔代工服务在美国的广泛产能也可能符合谷歌对地域和产能多元化的需求。这与同样投入定制芯片开发的其他同行的类似做法一致。特斯拉(TSLA.US)近期与三星达成1650亿美元协议，将在后者位于德克萨斯州泰勒的新晶圆厂生产其下一代AI6处理器。这将使特斯拉目前的供应链从位于亚利桑那州的台积电产能中多元化，并进一步扩大其在美国的制造布局，以规避关税影响。
此外，据报道，英特尔代工服务已获得合同，将在美国基于18A制程节点制造微软(MSFT.US)的下一代定制“Maia 2”AI处理器。这与英特尔去年的披露一致，即微软“已选择了一款计划采用英特尔18A制程生产的芯片设计”。
谷歌与英特尔代工服务合作的前景，因英特尔现任CEO陈立武当前展现出的在制定代工业务未来产品路线图时持续优先考虑客户需求的承诺而得到进一步加强。
陈立武表示：“打造世界级的代工厂是一项基于信任的长期努力。作为代工厂，我们需要确保我们的制程能够被拥有独特产品构建方式的各类客户轻松使用。当客户要求我们制造晶圆以满足他们在功耗、性能、良率、成本和进度上的所有需求时，我们必须学会让他们满意。只有这样，他们才能将我们视为真正的长期合作伙伴，以确保他们的成功。这需要思维模式的转变，我正在英特尔代工内部推动这种转变，以定位该业务实现长期成功。”
这表明，英特尔正积极将自身定位为应对外部代工机遇的可规模化解决方案。随着定制ASIC的需求快速增长，谷歌目前成为英特尔代工最具战略意义的潜在客户之一。
英特尔产品部门的潜在顺风
谷歌TPU近期的势头也可能对英特尔产品部门精简化后的AI路线图有利，因为它聚焦于市场对推理和成本优化型计算解决方案日益增长的需求。具体来说，在陈立武的领导下，英特尔产品部门的AI战略日益侧重于优化推理性能和成本效益，同时也瞄准定制ASIC机遇。
这与英特尔即将推出的“Crescent Island”——其计划明年开始发货的最新AI处理器——相一致。Crescent Island针对AI推理工作负载进行了优化，承诺在规模化部署时提供高能效性能。
更重要的是，英特尔产品部门的AI路线图也日益聚焦于定制ASIC机遇。该公司的产品部门近期成立了“Central Engineering Group”，将“牵头构建英特尔的新ASIC和设计服务业务，为广泛的外部客户提供定制化芯片”。这与管理层近期的披露相符，即他们希望让英特尔在定制ASIC市场扮演更关键角色——特别是那些促进AI计算的机遇——该领域目前由博通(AVGO.US)和迈威尔科技(MRVL.US)主导。
英特尔产品部门应对新兴定制ASIC机遇的能力也通过其近期与英伟达的合作得到验证。报道称，英特尔将部署定制的至强CPU，用于英伟达采用NVLink的下一代系统。英特尔还将开发采用其专有x86架构的系统级芯片，集成到英伟达的RTX GPU小芯片中，用于PC应用。
虽然谷歌不太可能切断与其长期TPU合作伙伴博通在共同开发下一代TPU方面的联系，但该处理器的成功可能会鼓励进一步采用定制AI ASIC。这有可能证明英特尔产品部门以定制为核心的AI战略具有先见之明，使其能够快速参与到新兴的AI计算机遇中，同时在其失败的Gaudi路线图之后，减轻其在英伟达与AMD(AMD.US)之间日益激烈的商用GPU竞争中的风险暴露。
英特尔产品部门对定制ASIC机遇的关注，也可能使其在供应谷歌下一代定制处理器中的特定组件方面处于有利地位。据报道，谷歌一直与联发科合作，为其Ironwood TPU处理I/O模块和外围接口。这相应地留下了与英特尔进行类似合作的空间，特别是其构建定制组件的能力近期已通过与英伟达的合作得到验证。
谷歌在定制芯片方面的范围也在拓展至TPU之外。该公司近期推出了其首款定制CPU——Axion——基于ARM的Neoverse V2平台。尽管这与英特尔的x86架构存在竞争，但并不排除英特尔参与未来合作的机会。具体而言，英特尔近年来一直在加强与ARM技术的合作，以确保其产品部门和代工部门能最优地把握市场机遇。例如，在两家公司于2023年达成合作协议后，英特尔18A制程现已兼容制造基于ARM的处理器。
不断变化的行业动态也支持了定制ASIC在AI计算中的采用——这对英特尔产品部门而言是顺风。具体来说，日益严峻的功耗限制正提升行业对优化“每美元每瓦特效能”的需求。尽管英伟达GPU目前适应性最强，并能满足广泛的工作负载需求，但这种能力也使得它们功耗更高、运营成本更昂贵。因此，这有利于在AI计算中采用像谷歌TPU这样的定制ASIC，它们通常设计用于更高效地处理某些特定的AI工作负载。结合当前英伟达AI处理器的供应限制，环境越来越有利于定制AI加速器的采用。这强化了英特尔产品部门面临的新兴顺风，因为它瞄准的是与谷歌相关的定制AI处理器机遇。
总结
市场近期对定制ASIC的强劲需求，加上谷歌TPU的突破，表明英特尔在陈立武带领下的AI战略正变得更具说服力。这相应地增加了其产品部门的定制芯片设计能力和代工部门的制造与先进封装解决方案获得外部合作机会的可能性，或将实质性地提升英特尔的增长前景。更强劲的增长也有助于英特尔产品部门和代工部门更快实现规模化，强化长期利润率提升的前景，并巩固该股当前估值溢价的可持续性。
总而言之，这一背景使英特尔在短期内有望达成更多的外部合作伙伴关系。基于其近期与英伟达的合作，英特尔尤其处于更有利的地位与超大规模供应商合作，因为它们目前都深陷定制AI处理器的激烈军备竞赛中。而谷歌TPU近期的势头也提升了英特尔相关的(产品与代工)前景。随着行业对定制化AI计算的需求增长，英特尔在陈立武领导下执行其转型战略的能力，最终已显现为可信的估值重估催化剂，增强了该股当前复苏趋势的持久性。
