智通财经APP获悉，群智咨询发文称，2025年第三季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约86%，同比增长约6个百分点，整体产能利用率恢复情况较为乐观，预计2026年内有望达到90%以上。受到车载、工控等应用推动，8英寸晶圆需求恢复显著，特别是中国大陆晶圆厂产能利用率高涨，2025年三季度起价格已企稳回升；12英寸则整体价格稳定，部分应用仍存在小幅度降价争取订单现象。

各制程别价格趋势具体分析如下：

12英寸(28/40nm): "价格逐步趋稳，策略因地而异"

在本土替代需求支持下，中国大陆晶圆代工厂产能利用率在2025年保持健康。2026年起，国际客户与中国本土代工厂合作的产业链布局需求逐步落地，预计中国大陆晶圆厂在28/40nm制程的产能利用率将在2026年接近满载。预计28/40nm整体价格在2025年四季度将保持稳定。在HV应用方面，中国大陆晶圆厂价格此前已处于低位，调整空间有限，而台系/美系代工厂价格则仍在下调，带动整体价格继续下滑。

12英寸(55/90nm): "代工厂以稳价格为主要策略"

55nm整体产能利用率在八成以上，图像传感器、射频、嵌入式闪存等应用需求稳定；90nm方面，头部厂商产能利用率保持高位，但同时二线厂商持续新增产能，带来一定价格压力。因此主力厂商倾向于与主要客户合作，稳定代工价格。群智咨询预计，2025年四季度上述制程价格将继续持平。2026年起随着二线代工厂陆续量产90/55nm，将可能开出低价争取客户，市场均价仍存在松动可能。

8英寸晶圆："需求复苏，价格回涨"

随着工控、车载应用订单增加，8英寸制程产能利用率显著回升，特别是车载应用订单，部分厂商BCD工艺已排单至2026年一季度至二季度。部分中国大陆代工厂已在2025年三季度上调8英寸代工价格。叠加近期安世半导体供应问题，由于闻泰自有代工厂Q4起才能量产，因此将给其他本土晶圆厂带来急单需求。群智咨询预计，2025年四季度8英寸晶圆价格仍将保持一定涨幅。