智通财经APP获悉，建银国际发布研报称，由于先进封装在积体电路生产中的重要性日益提升，以及ASMPT(00522)在其设备领域的领先地位，该行将目标市净率倍数由2026年预期的2.3倍上调至2.5倍，相应上调目标价9%，由90港元升至98港元。该行认为，作为具强大先进封装能力的半导体封装设备领导厂商，ASMPT是长期布局的优质股份，尤其在AP对IC微缩化愈发关键的背景下。故维持其“跑赢大市”评级。

考虑到ASMPT今年第三季受一次性项目的拖累，下调集团2025年每股盈测89%，并因毛利率及营运费用假设趋于保守，分别下调2026-2027年预测33%/10%，同时将2025-2027年每股净值(BVPS)预测下调3%。