智通财经APP讯，西安奕材(688783.SH)披露招股意向书，公司本次拟发行的股票数量约为5.38亿股，占本次发行后公司总股本的13.32%。高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次战略配售，参与战略配售的数量合计不超过本次发行规模的10%，即5378万股;同时参与认购金额合计不超过15,328万元，最终战略配售数量将在T-2日确定发行价格后确定。保荐机构将安排相关子公司中证投资参与本次发行战略配售，初始跟投比例预计为本次发行数量的5%，即2689万股。本次发行初步询价日期为2025年10月13日，申购日期为2025年10月16日，发行结束后公司将尽快申请在上交所科创板上市。

秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

作为国内12英寸硅片头部企业，公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从2022年的234.62万片增至2024年的625.46万片，期间复合增长率约63%。报告期内，公司主要财务指标逐步向好。公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率约42%。公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023年开始已持续为正。

公司本次募集资金将用于：西安奕斯伟硅产业基地二期项目，拟投入募集资金49亿元。公司已制定2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2-3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。