智通财经APP获悉，周四，台积电(TSM.US)涨逾2%，报178.23美元。消息面上，英伟达CEO兼联合创始人黄仁勋表示，未来4年，该公司将在美国制造的芯片和其他电子产品上投入数千亿美元。他预计英伟达将在电子设备的采购上花费5000亿美元左右，并轻松在美国生产价值数千亿美元的人工智能产品。
台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，长期以来是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD等芯片巨头所代工的数据中心服务器端AI芯片，以及为谷歌、微软以及亚马逊等科技大厂量身制造的AI ASIC芯片，被认为对驱动ChatGPT、Sora等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的核心硬件基础设施。
另有消息称，谷歌Pixel 10系列旗舰手机将搭载全新的Tensor G5芯片，该芯片首次脱离三星代工，改用台积电3nm级工艺。
