智通财经APP讯，隆扬电子(301389.SZ)公告，公司拟新增公司全资子公司隆扬电子(泰国)有限公司(“泰国隆扬”)为公司募投项目“复合铜箔生产基地建设项目”的实施主体，新增泰国北柳府班坡区Khlong Prawet街道Sirisothon路(314号高速公路)BP工业园(“泰国北柳府班坡区”)为募投项目实施地点。

先前公告披露，泰国隆扬拟使用不超过1.2亿元的自有资金投资建设泰国复合铜箔生产基地项目。公司已进行了前期筹备工作(如：BOI办理等)，在本次募投项目新增实施主体和实施地点后，上述后续自有资金投资将转为使用超募资金投资并增加部分投资金额，预计在泰国隆扬实施“复合铜箔建设项目”涉及总金额不超过2.5亿元人民币，主要包含厂房建设、设备购置及安装、工程建设其他费用及铺底流动资金等。

据悉，公司凭借自身核心技术卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术等相关技术，在核心技术、制造工艺及主要设备不改变的情况下，进一步丰富公司复合铜箔产品的应用范围，在原有锂电复合铜箔产品的基础上，拓展了电子电路铜箔此品类，使其可应用于覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)等，应用终端场景主要为消费电子及汽车电子等。

此外，泰国凭借较好的政策扶持和区位优势，吸引了众多海内外电子企业投资建厂，现已形成了较为完整的电子产业集群，尤其是印制电路板知名厂商纷纷在泰国投资建厂。利用泰国本地电子产业集聚的优势，将有利于公司进一步拓展客户资源，贴近海外客户需求，深度融入客户全球供应链体系。因此在泰国布局部分复合铜箔产能，可以更好、更快、更有效地开拓和应对海外客户的需求。