智通财经APP获悉，芯片股延续近期涨势，截至发稿，宏光半导体(06908)涨3.7%，报0.42港元；上海复旦(01385)涨2.89%，报13.54港元；中芯国际(00981)涨2.5%，报18.06港元；华虹半导体(01347)涨1.94%，报23.7港元。

消息面上，据媒体报道，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。

此外，有半导体行业从业者表示，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿。另有业内人士称，今年终端需求有所恢复，但总体而言仍未见大的波动，不过3月以来在AI算力及多家大厂急单的推动下，出现量大且覆盖面广的产品需求，致使头部晶圆厂产能紧张。摩根士丹利表示，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。