智通财经APP获悉，华泰证券发布研究报告称，尽管AI规模化仍处于早期阶段，但AI热潮已开始加速液冷产业链发展。据Dell'Oro Group 24年2月数据，2028年数据中心热管理市场规模(风冷+液冷)将达120亿美元，23-28年CAGR为14%，届时液冷规模将达35亿美元，占热管理支出的近1/3，对比目前仅1/10。该行认为未来随着处理密集型计算应用增长，冷板液冷作为短线方案或率先放量，而浸没液冷作为未来方向或将长期受益。

华泰证券观点如下：

全球热管理市场规模增速显著，散热技术向液冷革新已成趋势

尽管AI规模化仍处于早期阶段，但AI热潮已开始加速液冷产业链发展。据Dell'Oro Group 24年2月数据，2028年数据中心热管理市场规模(风冷+液冷)将达120亿美元，23-28年CAGR为14%，届时液冷规模将达35亿美元，占热管理支出的近1/3，对比目前仅1/10。目前液冷方案分为冷板式液冷、喷淋式液冷和浸没式液冷三类，其中冷板液冷成熟度较高，为主流方案，原因为传统数据中心对原有基础设施的改造成本和难度较大。在方案选择上，单机柜功率在10kW-100kW以内可采用冷板液冷;单机柜功率超过100kW则更适合相变浸没液冷。未来随着处理密集型计算应用增长，冷板液冷作为短线方案或率先放量，而浸没液冷作为未来方向或将长期受益。

数据中心规模和算力需求促使AI芯片厂商布局液冷方案

目前众多芯片厂商均布局液冷方案：鸿佰科技于GTC 2024推出了英伟达GB200 NVL72液冷解决方案，其具备1300kW的散热能力，包含液对气的side car和液对液CDU两类。Vertiv成为英伟达顾问合作伙伴后，也针对GB200 NVL72推出AIGC水冷散热方案。AMD与超微电脑合作为MI300A提供2U Quad-APU冷板液冷，从而将数据中心能耗成本降低51%+。Cerebras为晶圆级芯片WSE-3的CS-3 AI加速器配备了内置液冷方案，通过内部水循环流经冷却歧管为晶圆提供均匀散热。云厂商中，谷歌早在18年已为TPUv3引入液冷。24年1月，谷歌宣布采用丹佛斯Turbocor压缩机和热再利用模块提高能源效率。微软作为首家采用相变浸没液冷的云厂商，21年通过低沸点液体的沸腾效应来为服务器散热。23年11月微软也采取定制机架Ares串联Sidekick为其Maia 100搭载冷板式液冷。AWS则与英伟达合作，于23年11月宣布为搭载GH200 NVL32的实例配备液冷。

Vertiv提供多样化液冷解决方案，助力AI服务器高效运行

Vertiv作为电力和冷却基础设备供应商，提供一系列风冷、液冷和电力调配服务，来支持计算密集型AI工作负载，其液冷解决方案包括Liebert XDM分体式室内冷水机、Liebert XDU冷却液分配装置、Liebert XD基于制冷剂的冷却模块、Liebert XD水泵和冷却装置等六类。4月7日，Vertiv发布AIGC全栈液冷解决方案，分为冷板和浸没两类。其中冷板方案不仅采用1mm高精度工艺来隔绝杂质，还能使服务器散热0热点;液冷方案主要由冷却液分配单元(CDU)、服务器水箱和连接管道组成，并采用绝缘冷却液作为载冷剂，可实现机组pPUE小于1.04，且让能耗降低15%，能效提升200%。

风险提示：液冷技术落地缓慢、芯片需求不及预期、宏观经济不确定性。