智通财经APP获悉，里昂发布研究报告称，首予ASMPT(00522)“跑赢大市”评级，目标价116港元。公司是半导体设备行业龙头，特别是热压焊接(TCB)技术，可用于AI晶片组封装。在混合式焊接(HB)的技术突破，将会支持长远增长潜力，估计主流设备业务今年逐步复苏。
