概念机会|芯片自主可控再迎创新成5G关键材料,中芯国际(00981)14nm工艺即将量产突破在即
智通财经APP获悉,从西安电子科技大学芜湖研究院方面传来的消息,作为芜湖大院大所合作的重点项目,国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功,打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片,有望用上国产材料。
碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。
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