【台积电美国厂4年未生产一颗芯片】台湾《风传媒》12日引用美国《纽约时报》的一篇文章，细数台积电赴美建厂遇到的挑战，再次引起岛内热议。自2020年5月首次宣布赴美设厂以来，台积电已陆续规划在美国亚利桑那州建3座工厂，累计投资高达650亿美元，是美国史上最大的外方直接投资项目。但4年过去了，台积电亚利桑那厂还未产出任何半导体产品。 “面临的挑战比预期大很多” 根据台积电的规划，美国亚利桑那州第一座晶圆厂4纳米制程技术预计于2025年上半年开始生产；第二座晶圆厂将采用世界上最先进的下一代纳米芯片晶体管结构的2纳米制程技术，预计于2028年开始生产。