【分析师：非苹果手机厂商库存压力或导致IC设计、晶圆代工行业低迷】分析师认为，由于非苹果手机供应过剩，抑制了芯片需求，因此，IC设计与晶圆代工行业下半年或将持续低迷。IC设计厂商需降价去库存，预计未来六个月必须减少30%的库存量，才能让库存回到健康水平。供应面板、电源管理芯片的厂商，由于下游需求和订单等待时间不明确等因素，会延后交付部分今年初的订单。此外，主打成熟制程厂商或将面临订单价格上的风险。